smt 文章 進入smt技術(shù)社區(qū)
電子廠smt焊接和dip焊接，哪個好一點？
- 在電子制造行業(yè)中，SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）和DIP（Dual In-line Package，雙列直插式封裝）是兩種常見的電子元器件組裝方式。對于電子設(shè)備廠家的采購人員來說，在選擇PCBA貼片加工廠家時，了解這兩種技術(shù)的優(yōu)劣勢至關(guān)重要。本文將從多個方面對SMT和DIP進行比較分析，以幫助采購人員做出更明智的選擇。一、工藝特點與適用場景1.SMT工藝：SMT工藝是將無引腳或短引腳的元器件貼裝在印制電路板（PCB）表面的技術(shù)。它適用于小型化、微型化的元器件，如貼
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SMT貼片與DIP插件，你知道它們的區(qū)別嗎？
- 在電子制造行業(yè)中，SMT貼片加工和DIP插件加工是兩種常見的組裝技術(shù)。它們各自具有獨特的特點和適用場景。下面，我們將從多個方面對這兩種加工方式進行比較，以便更好地理解它們之間的區(qū)別。一、定義與特點SMT貼片加工：SMT，即表面貼裝技術(shù)，是一種將電子元器件直接焊接在電路板表面的方法。這種技術(shù)通過使用自動化設(shè)備，將小型、微型化的電子元件精確地貼裝在電路板上，然后通過焊接固定。SMT貼片加工具有高密度、高效率、高可靠性等優(yōu)點，適用于大規(guī)模、批量化的電子制造。DIP插件加工：DIP，即雙列直插式封裝，是一種將電子
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SMT加工必備知識：貼片元件與插件元件的區(qū)別與選擇
- 在電子制造領(lǐng)域，SMT（表面貼裝技術(shù)）加工已成為主流，其中涉及的元件主要有兩大類：貼片元件和插件元件。這兩者在結(jié)構(gòu)、性能以及應(yīng)用場景上存在顯著的差異。一、結(jié)構(gòu)差異貼片元件：體積小、重量輕，其引腳或端子直接焊接在電路板的表面。這種元件的設(shè)計使得電路板可以更加緊湊，有利于實現(xiàn)電子產(chǎn)品的小型化。此外，貼片元件的引腳短，傳輸路徑短，有助于提升電路的高頻性能。插件元件：體積相對較大，重量也較重，其引腳需要插入到電路板的通孔中，然后進行焊接。這種元件的占用空間較大，不利于電路板的小型化。二、性能差異貼片元件：由于其體
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TDK針對表面溫度測量應(yīng)用推出堅固耐用的SMT NTC傳感器
- TDK株式會社（東京證券交易所代碼：6762）針對表面溫度測量應(yīng)用推出新的T850 NTC傳感器 (B57850T0103F)。該傳感器能與測量表面實現(xiàn)出色的熱耦合，結(jié)合了高耐濕性和快速響應(yīng)的特點，并且適合惡劣工況應(yīng)用，溫度范圍為-40 °C至+150 °C，防水時間長達500小時。此外，傳感器采用氧化鋁陶瓷表面，耐電壓高達2500 V AC（60秒）。該NTC傳感器結(jié)構(gòu)堅固耐用，不含鉛和鹵素，尺寸為10 x 3 x 3 mm（長x寬x高），在 25 °C 時，B57850T0103F000 型的標稱電阻
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019中國（成都）電子信息博覽會 & SMT手工焊接大賽 即將登場！
- 2019中國（成都）電子信息博覽會將于2019年7月11日至13日在成都世紀城新國際會展中心舉辦。本屆展會以“芯芯向蓉 數(shù)聚成都”為主題，將打造集成電路展區(qū)、新型顯示展區(qū)、智能制造與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)展區(qū)、大數(shù)據(jù)與高端軟件展區(qū)、人工智能與信息網(wǎng)絡(luò)展區(qū)、智能終端展區(qū)、基礎(chǔ)電子展區(qū)等七大核心展區(qū)。屆時伴隨展會將舉辦2019 年（第三屆）“快克杯”全國電子制造行業(yè)焊接能手選拔賽成都分賽區(qū)的比賽，本次大賽由電子制造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、中電會展與信息傳播有限公司主辦，四川省電子學(xué)會SMT專委會承辦，清華大學(xué)及全國各省市 SMT/EM
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每年新增2~3億部千元手機，中國FPC、SMT元器件行業(yè)積極擴產(chǎn)應(yīng)對
- 據(jù)旭日顯示與觸摸統(tǒng)計，進入2018年以來，中國國產(chǎn)千元手機市場中，約有三成的產(chǎn)品出品到了南亞、非洲、中東及南美市場，出貨數(shù)量同比增長超過25%以上?！ ∮袠I(yè)內(nèi)人士對李星表示，智能手機在繼中國出現(xiàn)大幅增長到高普及率，整個中國市場需求達到穩(wěn)定水平后，南亞、非洲、中東及南美市場的智能手機增長速度即將達到需求爆發(fā)點，有望成為繼中國之后的需求增長新市場，智能手機的年增長率將在未來幾年內(nèi)持續(xù)穩(wěn)定在兩位數(shù)以上?！ ∠嚓P(guān)數(shù)據(jù)顯示，南亞、非洲、中東及南美市場輻射人口總數(shù)超過30億，目前的智能手機平均普及率才不到四成的水
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淺談PCB工藝邊的寬度設(shè)定標準
- 在PCB工藝流程中，工藝邊的預(yù)留對于后續(xù)的SMT貼片加工具有十分重要的意義。工藝邊就是為了輔助生產(chǎn)插件走板、焊接波峰在PCB板兩邊或者四邊增加的部分，主要為了輔助生產(chǎn)，不屬于PCB板的一部分，在**生產(chǎn)完成后可以去除掉?！ ∮捎诠に囘厱母嗟腜CB板材，會增加PCB的整體成本，因此在設(shè)計PCB工藝邊時，需要平衡經(jīng)濟和可**性。針對一些特殊形狀的PCB板，可以巧妙地通過拼板方式，將原本留2個工藝邊或者4個工藝邊的PCB板極大地簡化。貼片加工中在設(shè)計拼板方式時，需要充分考慮到SMT貼片機的軌道寬度，對
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淺談SMT貼片加工點膠工藝和技術(shù)要求
- 引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝，是當(dāng)前電子產(chǎn)品生產(chǎn)中采用最普遍的一種組裝方式。在整個生產(chǎn)工藝流程中，印刷電路板(PCB)其中一面元件從開始進行點膠固化后，到了最后才能進行波峰焊焊接，這期間間隔時間較長，而且進行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要，因而對于點膠工藝的研究分析有著重要意義?！ ∫弧?nbsp;SMT貼片加工膠水及其技術(shù)要求： SMT中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要
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TCL全球制造中心：從引進設(shè)備到自主研發(fā)自動化設(shè)備
- TCL通訊全球制造中心是2013年投入使用的，規(guī)劃得十分合理。生產(chǎn)車間是根據(jù)生產(chǎn)工藝流程和品質(zhì)保障要求來規(guī)劃的，在提升生效效率的同時滿足精益求精的生產(chǎn)理念。 工作人員介紹說，這種一體化運作流程看似簡單，實則是對效率的保證，物料從進入工廠到加工，最后完成包裝、運往全球各地的過程中，省去了大部分物流時間及經(jīng)濟成本，很好地保持了工作節(jié)奏，并且有效降低了管理費用。 比井然有序的布局更讓人感觸的是該制造中心的自動化水平。TCL通訊全球制造中心總經(jīng)理呂小斌曾經(jīng)說過，該制造基地的總體自動化程度在國內(nèi)同行
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SMT貼片加工技術(shù)的組裝方式詳解
- 根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式，是高效、低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)，也是SMT貼片加工工藝設(shè)計的主要內(nèi)容。所謂表面組裝技術(shù)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。 在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點分別位于板的兩面，而在SMT貼片印制電路板上，焊點與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導(dǎo)線，孔的數(shù)量
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基于ZigBee無線傳感網(wǎng)絡(luò)的SMT廠房溫濕度監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計
- ZigBee是一種能滿足低功耗、低復(fù)雜度、低成本的新的無線通信技術(shù)，文中針對ZigBee的技術(shù)特點和SMT廠房的特殊的環(huán)境要求，提出了一種基于ZigBee無線傳感網(wǎng)絡(luò)的溫濕度監(jiān)控系統(tǒng)。本系統(tǒng)以射頻芯片CC2530為核心，搭建了系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)的硬件平臺，并在ZigBee2007協(xié)議?；A(chǔ)上進行了系統(tǒng)軟件流程設(shè)計。經(jīng)過試驗，系統(tǒng)組網(wǎng)靈活，控制精度較高，對廠房的溫濕度智能化、統(tǒng)一化的管理有著重要的實際意義。
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